myCAD by visiativ

San Jose, Californie, février 2016

Cadence Design Systems, leader mondial de l’innovation en conception électronique, annonce que sa solution OrCAD Capture s’est enrichie d’une fonction d’exportation du format ISCF (Intel Schematic Connectivity Format) en vue d’automatiser les revues de conception en environnement Intel. Le format ISCF a été développé par Intel pour rationaliser le processus de collaboration avec ses clients. Intel et Cadence ont collaboré au développement d’une fonction de génération ISCF directement intégrée à son outil OrCAD Capture afin de rendre ce processus de collaboration plus simple et plus efficace. Les clients qui exigent une revue de conception avec l’équipe Customer Solutions du groupe Sales et Marketing (SMG) d’Intel peuvent à présent échanger des données de conception dans un format validé par Intel, optimisant ainsi le processus de revue de conception.

En permettant aux utilisateurs d’exporter directement des schémas hiérarchiques au format ISCF, OrCAD Capture améliore la méthode traditionnelle où les ingénieurs d’Intel doivent migrer les schémas manuellement. Les projets des clients peuvent ainsi être examinés par rapport à des règles spécifiques au tout début du cycle de conception, ce qui permet d’identifier les problèmes en avance dans le processus de conception, avec à la clé une réduction des délais de commercialisation.

« Nous passons en revue de nombreux schémas au format OrCAD Capture CIS », a déclaré Rui Wang, vice-président et directeur général du groupe Technical Enablement, groupe Ventes et Marketing d’Intel. « Nous sommes convaincus que l’intégration de cette fonction d’exportation dans les outils de Cadence améliorera considérablement notre efficacité et permettra à nos clients de réduire leurs délais de mise sur le marché. »

« En intégrant le format ISCF dans l’outil OrCAD Capture, nous donnons aux concepteurs de solutions connectées à l’Internet des objets (IoT) , de produits électroniques portés (wearables) et d’applications mobiles la possibilité de recevoir plus rapidement les revues de conception d’Intel et ainsi de réduire les risques et les coûts tout en accélérant les délais de mise sur le marché », a déclaré Steve Durrill, senior director du groupe Product engineering, groupe Custom IC & PCB, Cadence. « Parmi la clientèle en plein essor d’Intel, nombre d’ingénieurs utilisent déjà nos outils. Ils peuvent à présent bénéficier de la fonction d’exportation ISCF pour rationaliser leur processus de lancement de produits innovants sur le marché. »

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